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A | 8月25日消息,据报道,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调,涨幅一成起跳。1月15日-1月10日,三星移动官方推特三星移动宣布,银河新产品发布将于2月20日举行。联系上一次发布的网站信息,会议将于2月21日北京时间凌晨3点举行。现在,三星的S10系列产品的价格也已经公布。据韩国媒体报道,5.8英寸三星S10 E/Lite售价约为800-90万韩元(4831-5435元),6.4英寸三星S10售价约为140-1600万韩元(8456-9663元)。这两款车型将于2月20日和3月8日上市。这是自2021至2022年缺芯潮之后,硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前的长协合同将价格锁在底部,随着2026年长协陆续到期,硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。硅晶圆大厂台胜科透露,目前8英寸及12英寸产线均满载生产,近期8英寸市场需求明显增加。三星S10X的6.7英寸5G版售价为160-180万韩元(约合9663-1080万元),3月29日开始发售。 这一轮需求回暖并非偶然,最大的增量来自AI算力爆发。

B | 结合现有爆炸物,Galaxy S10将具有6 GB内存,以提供128 GB或256 GB的内部存储选项;Galaxy S10将具有6 GB/8 GB RAM和128 GB/256 GB/512 GB ROM;Galaxy S10 X将具有三种配置:8/256 GB、8/512 GB,包括顶级1TB存储和12GB内存;三星折叠式智能手机也将具有E 12GB内存和512 GB或1TB内存。目前,上述资料是由国内外媒体和爆炸物提供的,不代表官方,不能保证100%的准确性,仅供参考。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算,AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍,而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。 SUMCO预计,2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片,占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。

C | 与此同时,车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善,也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。 供给端方面,全球硅晶圆市场高度集中,信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长,从设备采购到产能爬坡需18至24个月。

D | 在2024至2025年的行业低谷期,主要制造商大幅削减资本支出,短期新增产能难以快速上线。

E | 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。环球晶表示,近期终端市场需求逐步改善,产业链库存调整较过去健康。

F | 台胜科已开始与客户沟通价格调整机制,看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整,目前市场供不应求。

G | SEMI数据显示,2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元,同比增长6.8%,其中晶圆制造材料收入458亿美元。

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Published on:09:14:14
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